Ikke-flygtig OxRAM på multi-projekt wafers

"Letis integrerede siliciumhukommelsesplatform er udviklet til backend-minder og ikke-volatilitet i forbindelse med indlejrede designs," sagde laboratoriet. "Teknologiplatformen vil være baseret på titaniumdoterede hafniumoxid [HfO2 / Ti] aktive lag."

OxRAM er en del af Leti's Memory Advanced Demonstrator (MAD) fremtidig maske sæt, der er tilgængelig på sin 200mm CMOS-linje, med MPW'er, der giver en billig måde at prøve teknologien på.

Ifølge Leti omfatter potentielle applikationer til indlejret OxRAM mikrokontroller og sikre produkter samt AI-acceleratorer og neuromorphic computing.

Platformens højdepunkter:

• 200mm STMicroelectronics HCMOS9A base wafers i 130nm node
• Alle routing er lavet på ST base wafers fra M1 til M4 (inkluderet)
• Letis OxRAM hukommelsesmodul er fremstillet på toppen
• Et niveau af sammenkobling (M5) plus pads er fremstillet i Leti's cleanroom

Teknologibetjeningen leveres med et designpakke, herunder layout, verifikation og simulationskapacitet. Biblioteker er forsynet med en liste over aktive og passive elektro-optiske komponenter. Designmiljøet er kompatibelt med alle tilbud via CMP.

"CMP har lang erfaring med at levere mindre organisationer med adgang til avancerede produktionsteknologier, og der er meget stor interesse for CMP-fællesskabet ved at designe og prototype IC'er ved hjælp af denne proces," siger CMP-direktør Jean-Christophe Crébier. "Det er en mulighed for mange universiteter, nystartede virksomheder og små og mellemstore virksomheder i Frankrig, Europa, Nordamerika og Asien at drage fordel af denne nye teknologi MPW service."